유리기판 관련주, 대장주 추전 TOP 8, 실리콘 대체 기술, 향후 전망

유리기판: 차세대 반도체 혁신과 관련주 투자 전략

미래 산업이 급격히 성장하면서 우리는 관련 기술의 발전이 급속하게 일어나고 있는 시점에 와있습니다.

특히 최근 반도체 산업에서 유리기판(Glass Substrate)이 주목받고 있는데요, 기존의 플라스틱 및 실리콘 기판을 대체할 차세대 기술로, 특히 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체의 발전에 필수적인 소재로 자리 잡고 있습니다.

이번 글에서는 유리기판의 정의와 장점, 시장 동향을 살펴보고, 관련주 투자 전략까지 함께 알아보겠습니다.

유리기판이란 무엇인가?

유리기판은 반도체 칩을 장착하고 회로를 연결하는 기판으로, 기존 플라스틱이나 실리콘 기판의 한계를 극복한 소재입니다.

반도체 패키징에서 중요한 역할을 하며, 특히 초미세 회로 구현과 고성능 데이터 전송이 필요한 AI 반도체 및 서버용 프로세서에 적합합니다.

유리기판의 주요 장점

미세 배선 구현
- 유리는 매우 매끄러운 표면을 제공하여 초미세 회로를 직접 새길 수 있습니다. 이를 통해 기존 플라스틱 기판보다 높은 신호 밀도를 실현할 수 있습니다.
열 안정성
- 유리는 700°C 이상의 고온에서도 변형되지 않아 열팽창 문제를 최소화합니다. 이는 고온 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
두께 감소
- 중간 기판(인터포저)을 생략할 수 있어 기존 대비 25% 이상 얇은 패키징이 가능합니다.
전력 효율성
- 유리기판은 전력 소비를 최대 30%까지 줄일 수 있어 에너지 효율성이 뛰어납니다.
비용 절감 가능성
- 대량 생산이 가능해지면 실리콘 인터포저보다 경제적인 대안이 될 가능성이 높습니다.

유리기판의 단점과 과제

깨지기 쉬움
- 유리는 외부 충격에 약해 제조 과정에서 손상될 위험이 큽니다. 이를 해결하기 위해 내구성을 강화하는 기술 개발이 필요합니다.
제조 난이도
- 유리의 특성상 금속과의 접착력이 낮아 구리 도금 등의 공정에서 기술적 어려움이 존재합니다.
높은 초기 비용
- 초기 생산 설비와 기술 개발에 많은 비용이 소요되며, 수율(양품 비율)을 높이는 것이 과제로 남아 있습니다.

유리기판 시장 동향

글로벌 유리기판 시장은 급격히 성장하고 있습니다. 2023년 약 65억 달러 규모였던 시장은 연평균 성장률(CAGR) 7% 이상을 기록하며 2031년에는 약 113억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 특히 AI와 HPC 반도체 수요 증가가 시장 성장을 이끄는 주요 요인입니다.

적용 분야

AI 반도체: GPU, TPU 등 고성능 칩
서버 및 데이터 센터: 고속 데이터 전송 및 안정성이 요구되는 환경
소비자 전자 제품: 스마트폰, 태블릿, 노트북 등
태양광 모듈: 열 안정성과 투명성을 활용한 응용

주요 기업들의 움직임

국내 기업

SKC
- 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 세계 최초 유리기판 양산 공장을 설립했습니다. SKC는 경쟁사보다 약 3년 앞서 기술 개발을 진행 중입니다.
삼성전기
- 삼성전기는 파일럿 라인을 구축하고 2026년부터 양산을 목표로 하고 있습니다. 삼성전자와 협력하여 첨단 패키징 공정에서 유리기판 적용을 검토 중입니다.
LG이노텍
- LG이노텍은 북미 고객사를 대상으로 유리기판 사업 준비를 본격화하고 있습니다.

해외 기업

인텔
- 인텔은 지난 10년간 유리기판 상용화를 위한 연구를 진행하며 2030년까지 10억 달러를 투자할 계획입니다.
AMD & 브로드컴
- AMD는 HPC 반도체에 유리기판 적용을 검토 중이며, 브로드컴 역시 도입 가능성을 탐색하고 있습니다.

유리기판 관련주 추천

유리기판 기술의 발전과 함께 관련 기업들이 주목받고 있습니다. 아래는 주요 관련 종목입니다.

1. SKC (KOSPI: 011790)

자회사 앱솔릭스를 통해 세계 최초 유리기판 양산 공장을 설립하며, 글로벌 반도체 기업들과 협력 중입니다.
TGV(Through Glass Via) 기술을 적용한 유리기판 상용화를 선도하고 있으며, AI 반도체 및 HPC 시장에서 수혜가 예상됩니다.

2. 삼성전기 (KOSPI: 009150)

삼성전기는 유리기판 기술 개발을 진행하며 2026년 양산을 목표로 하고 있습니다.
삼성전자와 협력하여 첨단 패키징 공정에서 유리기판 적용 가능성이 높습니다.

3. 필옵틱스 (KOSDAQ: 161580)

TGV 장비를 개발하며, 유리기판 제조 공정에 필수적인 레이저 가공 기술을 보유하고 있습니다.
SKC 자회사 앱솔릭스에 장비를 공급하며, 향후 매출 증가가 기대됩니다.

4. 제이앤티씨 (KOSDAQ: 204270)

TGV 방식의 유리기판 기술을 개발 중이며, 글로벌 시장 확대를 위해 생산 및 연구개발 인프라를 구축하고 있습니다.
강화유리 및 커버글라스 사업에서의 경험을 바탕으로 반도체 기판 시장 진출 가능성이 높습니다.

5. 와이씨켐 (KOSDAQ: 112290)

유리기판 전용 코팅 소재와 구리도금 포토레지스트를 개발하며, 반도체 공정 소재 분야에서 강점을 보유.
국내 고객사의 양산 평가를 통과하며 매출 증대 가능성이 큽니다.

6. 켐트로닉스 (KOSDAQ: 089010)

유리기판 식각 기술과 포토레지스트를 상용화하며, 삼성전기와 협력 중입니다.
반도체 및 디스플레이 소재 시장에서 입지를 강화하고 있습니다.

7. HB테크놀러지 (KOSDAQ: 078150)

반도체 검사 장비를 제조하며, 유리기판 검사 장비 개발에 주력하고 있습니다.
AI 반도체와 고성능 패키징 수요 증가에 따른 수혜 예상.

8. LG이노텍 (KOSPI: 011070)

미국 주요 반도체 기업들과 협력하며, 유리기판 사업에 진출했습니다.
고성능 반도체 패키징용 소재 연구와 글로벌 네트워크 활용 가능성.

결론 및 전망

유리기판은 기존 플라스틱 및 실리콘 기판의 한계를 극복하며 차세대 반도체 산업의 핵심 소재로 자리 잡고 있습니다.

특히 AI와 HPC 시장의 성장과 함께 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 하지만 제조 기술 개발과 비용 절감이라는 과제를 해결해야만 본격적인 상용화가 가능할 것입니다.

국내외 주요 기업들이 이 시장 선점을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있는 가운데, 관련주 투자 역시 장기적인 관점에서 접근하는 것이 바람직합니다.

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